Þessir þrír vísa til framleiðsluferla fyrir Metalized Ceramic Substrates (MCC), sem er mikið notaður í hitauppstreymi og hringrásarsamþættingu eininga eins og há-aflsleysis, lidar og sjónsamskipta.
Kjarnaáskoranir í laservinnslu þessara þriggja efna eru:
1. Laservinnsla á DBC undirlagi
Áskoranir: Thick copper layer is requiring high energy penetration; copper's reflectivity >95%, auðvelt að skemma sjóntæki; Al₂O₃ er brothætt, viðkvæmt fyrir flísum við klippingu.
Ráðlagður lausn: Spíralborun + margar skannanir: Til að forðast óhóflega staka-púlsuorku sem veldur keramiksprungum; köfnunarefnisvörn: koma í veg fyrir koparoxun og svartnun.
Dæmigert forrit: IGBT mát undirlag útlínur klippa, rafmagns tengi rifa.
2. Laservinnsla á AMB undirlagi
Áskoranir: Si₃N₄ keramik er mjög hart og erfitt að skera; inniheldur lóðmálmur, bráðnar auðveldlega og flæðir yfir; há-gildi undirlag, engar örsprungur eru leyfðar.
Ráðlagður lausn: Picosecond/femtosecond ofurfljótur leysir (355 nm eða 515 nm): kalt brottnám, forðast heitt-bráðnar lóðmálmur; lág ein-púlsorka + hár endurtekningartíðni: nákvæm stjórn á hitainntaki; nákvæm fókusstýring innan koparlagsins: forðast skemmdir. Si₃N₄
Dæmigert forrit: SiC mát undirlagsskurður fyrir ný orkutæki
3. DPC undirlag leysir vinnsla
Áskoranir: Mjög þunnt koparlag, brennur auðveldlega í gegn eða ofskorinn; fínn rafrás, sem krefst mikillar staðsetningarnákvæmni; varmaálag leiðir auðveldlega til delamination
Ráðlagðar lausnir: Lítið-afl UV nanósekúnda: Fjarlægir kopar nákvæmlega án þess að skemma keramikið; Há-galvanómælir + sjónræn stilling: Samræmast núverandi rafrásum; Einföld-púlsflögnun: Nær "að skera aðeins kopar, án þess að skemma undirlagið"
Dæmigert forrit: 5G millímetra-bylgjuloftnet kopar fjarlæging, klipping á rafrásum lækninganema
Ekki er mælt með því að nota eina vél til að vinna úr öllum þremur gerðum búnaðar. Yclaser getur þróað sérsniðnar lausnir byggðar á þörfum viðskiptavina.Fyrirspurnir eru vel þegnar!
