Kína SiC Laser Cutting Machine Manufacturers Suppliers Factory - Sérsniðin þjónusta

Faglegur kísilkarbíð (SiC) keramik leysir skurðarvél birgir þinn!

YCLaser þróar og framleiðir leysirvinnsluvélar fyrir kísilkarbíð (SiC) keramik, sem nær yfir nákvæmni klippingu, útlínur klippingu, borun, rista, rifa, klippingu og önnur sérsniðin vinnsluferli.

Silicon carbide

SiC keramik UV leysir skurðarvél
SiC keramik UV leysisskurðarvélin er hönnuð fyrir nákvæmni klippingu, borun, ristun og örvinnslu á kísilkarbíð (SiC) keramikhlutum.

sjá meira
SiC Keramik QCW Laser Cut Machine
SiC keramik QCW leysiskurðarvélin er hönnuð til að klippa og bora með mikilli-skilvirkni á kísilkarbíð (SiC) keramikhlutum með dæmigerðum þykktum frá 0,3 til 6 mm.

sjá meira
Sólarljósaljósborunarvél
Kynning á búnaði Vélin er búin há-trefjaleysiskerfi fyrir nákvæmni til að klippa, bora og skrifa háþróað keramik. Hann er fínstilltur fyrir ofur-hörð efni, þar á meðal kísilkarbíð (SiC), það býður

sjá meira
SiC Power Device Wafer Laser Dicing Machine
Vörulýsing SiC Power Device Wafer Laser Dicing Machine er sérstaklega hönnuð fyrir nákvæmni singulation og teninga á kísilkarbíð (SiC) diskum, afl hálfleiðara tæki og háþróað keramik hvarfefni.

sjá meira

Kísilkarbíð leysiskurðarlausnir

Efni:Kísilkarbíð (SiC)
Vinnsla:Skurður · Borun · Skripting · Rafa · Snyrting · Örvinnsla
Laser valkostir:355nm UV · 1060–1080nm QCW trefjar · UV Picosecond
Dæmigert QCW þykkt:Um það bil. 0.3–6 mm
Vélargerð:Sérsniðið iðnaðar leysirvinnslukerfi

*Raunveruleg vinnslugeta fer eftir SiC samsetningu, þéttleika, þykkt, rúmfræði, holuþvermáli, brún-gæðakröfum og öðrum vinnsluskilyrðum.

Af hverju að velja WHYC leysir fyrir SiC vinnslu?

Margar SiC leysir lausnir

WHYC Laser veitir UV nanosecond, QCW fiber nanosecond og UV picosecond leysir stillingar fyrir mismunandi SiC vinnslu kröfur.

Efni-Sérstök ferliþróun

Við þróum leysibreytur í samræmi við raunverulegt SiC efni frekar en að treysta aðeins á nafnleysisstyrk eða þykkt.

Sérsniðin vélastilling

Hægt er að stilla vinnusvæði, leysiraflið, sjónkerfi, hreyfivettvang, sjónstaðsetningu, sjálfvirkni og hjálparkerfi í samræmi við umsóknina.

Ítarleg reynsla í keramikvinnslu

Laserkerfin okkar eru hönnuð fyrir efni sem er erfitt-að-vinnsla, þar á meðal SiC, Si₃N₄, AlN, Al₂O₃, ZrO₂ og annað háþróað keramik.

Sýnisprófun fyrir fjárfestingu í búnaði

Viðskiptavinir geta útvegað sýnishorn og teikningar til að meta ferlið áður en endanleg vélstilling er valin.

Stuðningur við samþættan búnað

Allt frá leysi-uppsprettuvali og ferliþróun til vélaframleiðslu, prófunar, uppsetningar og tækniaðstoðar, við bjóðum upp á samþætta leysir-vinnslulausn.

SiC Laser vinnslumöguleikar

Ferli	Dæmigert forrit
Nákvæm skurður	Þunnir SiC keramikhlutar
Prófíll Skurður	Flóknar SiC útlínur
Skrifa	Keramik aðskilnaður og yfirborðsvinnsla
Slotting	Þröngar og hagnýtar raufar
Stórar-holuboranir	Byggingar- og hagnýtur op
Ör-holaborun	Fínar holur og holufylki
Snyrting	Kanta- og sniðfrágangur
Hringaskurður	Hringlaga SiC íhlutir
Lotueyðing	Mikil-hagkvæm framleiðsla
Mynsturvinnsla	Fín keramik mannvirki

Dæmigert SiC Laser Cut Machine Stillingar

UV Laser Processing System

Atriði	Forskrift
Búnaður	UV Laser Processing System
Umsókn	SiC Keramik leysisskurður og örvinnsla
Laser bylgjulengd	355nm
Laser gerð	UV Nanosecond leysir
Laser Power	20W
Laser tíðni	50–200kHz
Hámarksvinnslusvæði	300 × 300 mm*
Einn skannareitur	50 × 50 mm
Z-Axis Travel	50 mm
Lágmarks fókus blettur	20μm
Lágmarks breidd leturgröftunarlínu	15μm
Staðsetningarnákvæmni vinnuborðs	±3μm
Endurtekningarhæfni vinnuborðs	±2μm
CCD sjón staðsetningarnákvæmni	±3μm
Hámarks skönnunarhraði	7000 mm/s
Sogkerfi	Loftflæði viftu 100m³/klst
Kælihitasvið	18–24 gráður
Nákvæmni hitastigs kælivélar	Minna en eða jafnt og 0,2 gráður
Aflgjafi	220V, 50Hz
Heildarorkunotkun	5kW
Stærðir véla	1500 × 1400 × 1800 mm
U.þ.b. Þyngd vél	1500 kg
Hugbúnaður	Galvanometer + hreyfipallur samræmd stjórn
Stuðningur við CAD skrár	Venjulegur DXF
Stór teiknistuðningur	1GB+
Valfrjáls Laser	UV Picosecond leysir

*300 × 300 mm vinnslusvæðið er náð með samræmdri galvanometerskönnun og hreyfingu-pallsins. Eini galvanometersviðið er 50 × 50 mm.

QCW leysirskurðarkerfi

Atriði	Dæmigert forskrift
Parameter	Mælt svið
Laser bylgjulengd	1060-1080nm
Laser úttaksafl	150W-1000W
Hámarksskurðarsvið	Minna en eða jafnt og 300*400mm
Skurður þykkt	0,2-10 mm
Efni	Kísilkarbíð (SiC) keramik
Laser gerð	QCW Fiber Nanosecond Laser
Dæmigert þykkt	0,3–6 mm
Aðalvinnsla	Skurður, bora, rifa, snyrta
Stór-holavinnsla	Hentar vel
Nákvæmni endurtekinnar staðsetningu X/Y áss	±5um
Vinnsluhraði	0-2000 mm/mín
Hámarks fjarlægðarhraði	50m/mín
Nákvæmni í vinnslu	±0,01-0,02 mm
Nákvæmni vinnuborðs	Minna en eða jafnt og 0,015 mm
Sendingarstilling	Innflutt línuleg mótor +0.5um ristlina
Allt vélarafl (engin vifta)	Minna en eða jafnt og 5KW
Heildarþyngd allrar vélarinnar	(um) 1200 kg
Ytri vídd (lengd * breidd * hæð)	115015001850mm
Ör-holavinnsla	Ekki aðalforritið
Dæmigert forrit	Byggingar- og hagnýtir SiC íhlutir
Vinnsluhamur	CNC Laser vinnsla
Sérsniðin	Í boði í samræmi við kröfur um vinnustykki og ferli

* Raunveruleg þykktargeta fer eftir SiC samsetningu, þéttleika, rúmfræði, skurðarleið og nauðsynlegum brúngæðum.

Umsóknir um kísilkarbíð leysivinnslu

Hálfleiðaraframleiðslubúnaður

SiC keramik er mikið notað í hálfleiðara framleiðslubúnaði vegna hitastöðugleika, efnaþols og víddarstöðugleika.

Rafeindatækni

Hægt er að nota SiC keramikíhluti í krefjandi afl-rafeindatækni og há-hitaforrit.

Ljósvökvabúnaður

SiC-íhlutir eru notaðir í-háhita ljósaflsframleiðslubúnaði og ofnakerfum.

Aerospace og Automotive

Hár-hita- og slitþolnir-eiginleikar SiC gera það að verkum að það hentar fyrir valda flug- og bílaíhluti.

Iðnaðar keramik

SiC leysirvinnsla er einnig hægt að nota fyrir iðnaðaríhluti sem krefjast mikillar hörku, hitaþols og slitþols.

Dæmigert SiC leysirvinnslusýni

Borsýni úr kísilkarbíði

Nákvæm ör-holafylki með nákvæmri staðsetningu og einsleitri holu.

Viðbragðs-tengt kísilkarbíðsýni

Nákvæm klipping á viðbragðs-tengdum SiC fyrir flókna byggingarhluta.

Borsýni úr kísilkarbíðrörum

Nákvæmar hliðarboranir með hreinum,-vel skilgreindum holum.

Kísilkarbíð skurðarsýni

Nákvæm útlínuskurður með samræmdum skurði og hreinum brúnum.

Prófaðu SiC áður en þú fjárfestir

Ertu ekki viss um hvort SiC forritið þitt krefst UV, QCW eða picosecond leysirvinnslu?

Sendu okkur fyrirspurn þína!

Efni:SiC einkunn eða efnislýsing
Þykkt:Keramikþykkt
Hlutastærð:Hámarksmál vinnustykkis
Teikning:DXF, DWG, PDF eða annað tiltækt snið
Holuþvermál:Ef bora þarf
Vinnsla:Skurður / borun / rista / rifa / snyrta
Gæði:Umburðarlyndi um vídd og brún-gæðakröfur
Framleiðsla:Áætlað framleiðslumagn

Verkfræðingar okkar munu nota þessar upplýsingar til að mæla með viðeigandi leysigjafa, sjónkerfi, hreyfivettvangi og vinnslustefnu.

Sendu SiC sýnishornið þitt til prófunar →

Algengar spurningar

Sp.: Hvaða leysir er best til að skera kísilkarbíð?

Svar: Það er enginn einn leysir sem er bestur fyrir hvert SiC forrit. 355nm UV leysir eru almennt hentugri fyrir þunnt SiC, fíngerð og ör-hol, á meðan QCW trefjaleysir henta betur fyrir þykkari SiC, stærri útlínur, stærri göt og mikla-skilvirkni vinnslu. UV píkósekúndna leysir koma til greina fyrir forrit sem krefjast fínni eiginleika eða minni hitaáhrifa.

Sp.: Getur leysir skorið þykkt SiC?

A: Já. Hægt er að stilla QCW trefjaleysikerfi fyrir þykkari SiC keramikskurð. Dæmigert WHYC Laser QCW kerfi hefur dæmigert vinnslusvið sem er um það bil 0,3–6 mm. Fræðileg mörk eru 10 mm, sem ekki er mælt með sem fjöldaframleiðslustaðal.

Sp.: Geturðu leysiborað SiC?

A: Já. Hægt er að bora SiC með leysi til að festa göt, staðsetningargöt, stór hagnýt op, ör-göt og holafylki. Viðeigandi leysir fer mjög eftir nauðsynlegri holuþvermáli, efnisþykkt, stærðarhlutfalli og holugæðum.

Sp.: Getur QCW leysir borað ör-göt í SiC?

A: QCW leysikerfi eru fyrst og fremst ætluð fyrir stærri göt og byggingarop frekar en nákvæmar ör-örgöt. Fyrir mjög lítil göt og fín hola fylki er 355nm UV leysir eða UV píkósekúndu leysir almennt hentugri.

Sp.: Er UV leysir betri en QCW fyrir SiC?

A: Það fer eftir umsókninni. UV er almennt ákjósanlegt fyrir þunnt SiC, fíngerða uppbyggingu, ör-göt, þröngar raufar og nákvæma vinnslu. QCW er almennt ákjósanlegt fyrir þykkara SiC, stórar útlínur, stórar holur og mikla-afköst framleiðslu.

Sp.: Getur vélin unnið úr flóknum SiC útlínum?

A: Já. CNC-stýrð leysivinnsla getur fylgt sérsniðnum CAD rúmfræði og framleitt flóknar útlínur, raufar, hringa, op og óregluleg snið án sérstakra vélrænna skurðarmóta.

Sp.: Geturðu prófað SiC sýnishornið okkar áður en þú kaupir búnað?

A: Já. Mælt er með sýnisprófun vegna þess að SiC samsetning, þéttleiki, þykkt, rúmfræði og gæðakröfur geta haft veruleg áhrif á vinnsluniðurstöður. Viðskiptavinir geta veitt sýnishorn, teikningar og tæknilegar kröfur til mats.

Sp.: Er hægt að aðlaga SiC leysiskurðarvélina?

A: Já. Hægt er að aðlaga leysiraflið, vinnusvæði, sjónkerfi, hreyfivettvang, sjónstaðsetningu, sjálfvirkni og vinnsluaðgerðir í samræmi við umsóknina.

Við erum einn af fagmannlegustu framleiðendum og birgjum sic leysirskurðarvéla í Kína, styðjum einnig sérsniðna þjónustu. Vertu frjálst að kaupa iðnaðar sic leysirskurðarvél til sölu hér og fáðu tilboð frá verksmiðjunni okkar. Fyrir verðráðgjöf, hafðu samband við okkur.