Skurð- og borunarvél fyrir obláta leysir
YCTC serían er hönnuð fyrir nákvæmni obláta klippingu, borun, áritun og breytingar. Hann er með trefjaleysi, marmara nákvæmni vettvang, línulegt mótordrif, 0,1 μm grindarkvarða og CCD sjónstaðsetningu, það skilar stöðugri og nákvæmri vinnslu fyrir hálfleiðara og háþróað keramik hvarfefni.
Helstu hápunktar
1060–1080 nm
Fiber Laser
±3 μm
X/Y endurtekningarhæfni
0.1 μm
Grindarkvarði
60 m/mín
Hámark Hreyfingarhraði
1.0 G
Hámark Hröðun
400 × 400 mm
Hámark Vinnslusvæði
Vinnsla umsókna
Skurður fyrir oblátur · Borun á oblátum · Laser skurður · Wafer Breyting
Efni
Einkristallaður kísill · Fjölkristallaður kísill · SiC · Keramik undirlag · Málmað keramik
Tæknilýsing
| Atriði | Forskrift |
| Laser bylgjulengd | 1060–1080 nm |
| Laser Power | 150 W, sérhannaðar |
| Hámark Skurðarsvið | 400 × 400 mm |
| Skurðþykkt | 0,2–2 mm* |
| X/Y endurteknar staðsetningarnákvæmni | ±3 μm |
| Vinnsluhraði | 0–3000 mm/mín |
| Hámark Hreyfingarhraði | 60 m/mín |
| Hámark Hröðun | 1.0 G |
| Nákvæmni vinnuborðs | Minna en eða jafnt og 0,005 mm |
| Smit | Línuleg mótor + 0.1 μm grindarkvarði |
| Vélarafl | Minna en eða jafnt og 6 kW |
| Þyngd vél | Um það bil . 2000 kg |
| Stærðir véla | 1500 × 1600 × 1800 mm |
Skurðþykkt fer eftir efniseiginleikum.
Forskriftir geta verið sérsniðnar í samræmi við kröfur um efni og vinnslu. Lokaforskriftir eru háðar raunverulegri uppsetningu vélarinnar.
Vélarstillingar
Fiber Laser
Mikil geislagæði · Lítið viðhald · Lágur rekstrarkostnaður
Precision Motion System
Marmarapallur · Línulegur mótor · Full lokað-lykkju CNC
Sjónkerfi
CCD staðsetning fyrir nákvæmni skúffu og keramikvinnslu
Vinnslukerfi
Skurður · Borun · Ritun · Breyting
Umsóknir
| Iðnaður | Umsóknir |
| Hálfleiðari | Skurður, borun, áletrun og breyting á oblátum |
| SiC / Hálfleiðaraefni | SiC oblátaskurður og borun |
| PCB / Keramik rafeindatækni | Keramik hringrás klippa, bora og rita |
| 3C rafeindatækni | Keramik undirlag, bakhlið úr keramik síma, millirammar, klæðanleg tæki |
| Ný orka | Sólarljósaíhlutir, bifreiðaskynjarar, vetniseldsneytisfrumur keramikíhlutir |
Dæmigert sýni úr oblátavinnslu
Skurður oblátur|Wafl Borun|Wafer Breyting|Wafer Laser Scribing
Kerfið er hægt að stilla í samræmi við oblátaefni, þykkt, rúmfræði, vinnslumynstur og framleiðslukröfur.
Dæmi um prófun í boði
Sendu okkur þittoblátaefni, þykkt, vinnsluteikningu og kröfurfyrir lasersýnisprófun og ferlimat.
Algengar spurningar
Sp.: Hvaða oblátuefni getur YCTC Series unnið?
A: Vélin er aðallega hönnuð fyrir einkristallaðan sílikon, fjölkristallaðan sílikon, sílikonkarbíð (SiC) og önnur hvarfefni fyrir oblátur. Það getur einnig unnið keramik og málmhúðað keramik hvarfefni með CCD sjón staðsetningu.
Sp.: Hvaða vinnsluaðgerðir eru í boði?
A: YCTC serían styður oblátaskurð, borun, leysirritun og breytingar á oblátum, allt eftir efni, þykkt og vinnslukröfum.
Sp.: Hvaða oblátaþykkt er hægt að vinna úr?
A: Venjulegt skurðarþykktarsvið er 0,2–2 mm, allt eftir efninu og vinnslueiginleikum þess. Raunverulega getu er hægt að staðfesta með sýnishornsprófun.
Sp.: Getur þú prófað oblátuna okkar áður en þú kaupir búnað?
A: Já. Við bjóðum upp á lasersýnispróf og ferlimat. Sendu okkur oblátuefnið þitt, þykkt, vinnsluteikningu og kröfur, og verkfræðiteymi okkar getur metið viðeigandi leysistillingar og vinnslubreytur.
maq per Qat: leysirskurðar- og borvél fyrir oblátur, Kína framleiðendur leysirskurðar- og borvéla fyrir oblátur, birgjar, verksmiðja
