Í PCB (Printed Circuit Board) iðnaði vísar "keramik hvarfefni" venjulega til fullunnar undirlags sem hefur þegar verið málmhúðað (eins og DPC, DBC), ekki upprunalega keramikplötuna. Almennt keramik hvarfefni eru fjórar gerðir: súrál (Al₂O₃), álnítríð (AlN), lág-hita-brennt keramik (LTCC) og há-sam-hitaeldað keramik (HTCC).
Byggt á efniseiginleikum þeirra henta þau fyrir mismunandi atburðarás iðnaðarins, eins og hér segir:
1. Hár-ljósdíóða og ljóseindatækni
· Efni: Al₂O₃ (almennur tilgangur), AlN (há-endir)
· Ástæða: Fyrir hverja 10 gráðu hækkun á tengihitastigi LED flísar minnkar líftími hennar um helming. AlN hvarfefni geta fljótt dreift hita, bætt birtuskilvirkni og áreiðanleika.
· Dæmigert uppbygging: DPC (Direct Copper Plated) eða AMB (Active Metal Brazing) málmvinnsluferli.
2. 5G/6G RF og Millimeter-Bylgjueiningar
Efni: LTCC (almennt), AlN (varmastjórnun aflmagnara)
Ástæður: LTCC hefur lágan og stöðugan rafstuðul, sem leiðir til lágs merkjataps; það gerir ráð fyrir þrívíddar-innbyggðum spólum/þéttum, sem dregur úr stærð einingarinnar.
Dæmigerðar vörur: RF framhlið-farsíma (FEM), T/R íhlutir fyrir grunnstöð, radar fyrir bíla.
3. Ítarlegar umbúðir og SiP (kerfi-í-pakka)
Efni: LTCC, HTCC, AlN
Ástæður: LTCC styður fjöl-laga há-þéttleika raflögn; HTCC hefur góða hermeticity, verndar viðkvæma flís eins og MEMS / kristal oscillators.
Pökkunareyðublöð: LGA, QFN, Keramik BGA.
4. Aflhálfleiðaraeiningar (IGBT, SiC, GaN)
Efni: AlN (valið), Al₂O₃ (lág-kostnaðarlausn)
Málmvæðingarferli: DBC, AMB
Virkni: Þjónar sem einangrandi og-hitadreifandi undirlag, tengir flöguna og hitaupptökuna og þolir háspennu og mikinn straum.
5. Há-áreiðanleg iðnaðar-/bifreiðareindatækni
Efni: Al₂O₃, HTCC
Notkun: ECU skynjara undirlag fyrir bíla; stjórnborð fyrir iðnaðarafl; flugsamskiptaeining
Yuchang Laser býður upp á mikla-nákvæmniPCB laserskurðarvélar. Ef þú hefur einhverjar þarfir,vinsamlegast ekki hika við að hafa samband við okkur.
